Третье поколение процессоров от Intel

Что касается суффиксальных обозначений, то они у процессоров третьего поколения остались такими же, как и у предыдущего: «S» - экономичная модель, «T» - наиболее экономичные модели, «М» — мобильная модель, «QМ» - мобильная модель с 4 вычислительными ядрами, «XМ» — экстремальная (Extreme Edition) мобильная модель с максимальным уровнем производительности в ущерб тепловыделению. Обращаем ваше внимание на тот факт, что площадь кристалла новых четырехъядерных моделей - 160 мм2. По сравнению с кристаллом предшественника она уменьшилась на 35%. Процессоры третьего поколения также имеют большее количество транзисторов: 1,4 млрд вместо 995 млн. Новые модели отличает и улучшенная микроархитектура. Как и у предыдущего поколения, у новинок по 32 Кбайт кэша инструкций и данных первого уровня (L1), 256 Кбайт кэша второго уровня (L2) у каждого ядра. Есть также кэш третьего уровня (L3) впечатляющей емкости – до 8 Мбайт у старших моделей.

Процессоры третьего поколения вобрали в себя все достижения микроархитектуры Intel® Core™ 2-го поколения: цепи, которые оптимизируют процессы кодирования и декодирования, предсказания переходов и т.д. + все наборы команд. Высокие уровни производительности поддерживаются технологией Intel® Turbo Boost 2.0: автоматическое увеличение тактовой частоты работы активных процессорных ядер при загрузке не всех имеющихся в наличии ядер. В этом случае установленный производителями предел теплообразования может быть превышен на непродолжительное время. Увеличение производительности некоторых моделей достигается также за счет технологии Intel® Hyper-Threading: удваивает одновременно обрабатываемые потоки, что, в свою очередь, воспринимается ОС как удвоение числа ядер с соответствующим повышением производительности. Так, у четырехъядерных процессоров, поддерживающих эту технологию, обработка информации осуществляется восьмью потоками.

Подчеркнем, что новые процессоры отличает реализация всех узлов на едином полупроводниковом кристалле. Вычислительные ядра, кэш третьего уровня и графические средства, в общем, основные элементы процессора соединяются посредством специально разработанной кольцевой шины, которая значительно сократила количество внутрипроцессорных соединений, отвечающих за маршрутизацию сигналов. Купить процессор Intel® Core™ 3-го поколения – значит получить в распоряжение модель, в которой применена улучшенная версия кольцевой шины Ring Bus. Встроенные видеосредства также претерпели соответствующие изменения. В моделях третьего поколения встречаем Intel® HD Graphics 4000 с 16 исполнительными блоками и Intel® HD Graphics 2500 с 6 блоками вместо Intel® HD Graphics 3000 с 12 исполнительными блоками и Intel® HD Graphics 2000 с 2 блоками в моделях 2-го поколения.

Производители обеспечили новинки поддержкой DirectX 11 и OpenCL, за счет которых реализуется совместимость и повышенная производительность в различных прикладных задачах, а также играх. Процессоры Intel® Core™ 3-го поколения оснащены и контроллером интерфейса PCI Express, который получил поддержку третьей версии этой спецификации: пропускная способность шины возросла до 8 гигатранзакций в секунду при условии использования соответствующих карт расширения. Шестнадцать линий PCI Express 3.0 в новых моделях способны дробиться как на две, так и на три части: 8x + 8x или 8x + 4x + 4x.

Выбираем процессор Intel® Core™ 3-го поколения, учитывая ряд и таких нововведений как: реализация встроенного аппаратного генератора случайных чисел и защита ОС от атак типа «повышение привилегий», а также внедрение нового подхода к управлению тепловыделением и поддержка более скоростной и низковольтовой памяти.

Заметим, что реализация нововведений в процессорах 3-го поколения привела к тому, что разгон через увеличение тактовых частот существенно ограничен. Энтузиастам советуем обратить особое внимание на модели с суффиксом «К». Здесь имеется возможность разгона посредством изменения множителя, который выступает в качестве связующего внешней тактовой частоты с частотой работы ядер.

Новое поколение процессоров от Intel отличает полуторакратное превосходство над предшествующим в соотношении производительности на ватт, за счет чего обеспечивается более низкая нагрузка на источники энергопитания.

В заключение добавим, что процессоры Intel® Core™ 3-го поколения имеют в наличии два канала оперативной памяти DDR3, а также процессорный разъем LGA1155, как и представители предыдущего поколения.